甬矽电子2024年预盈超5500万元实现扭亏 产能陆续释放研发投入激增51%

长江商报奔腾新闻记者 江楚雅

受益集成电路行业整体景气度回升，甬矽电子业绩大增。

1月8日，甬矽电子（688362.SH）发布2025年开年以来，A股首份半导体业绩预告。其预计，2024年该公司营业收入为35亿元至37亿元，同比增加46.39%至54.76%；归母净利润5500万元到7500万元，同比扭亏为盈。

甬矽电子表示，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。报告期内，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成。

甬矽电子于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。

公开资料显示，近年来甬矽电子营业收入持续增长，2021年—2023年及2024年前9月，公司营业收入分别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元和25.52亿元，其中2021年至2023年复合年均增长率为7.87%。

业绩稳健增长的背景下，甬矽电子加码科研和扩大产能。2024年5月，甬矽电子发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。

2024年12月12日，甬矽电子发布向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿），将“补充流动资金及偿还银行借款”拟使用募集资金金额由3亿元调整为2.65亿元，调整后公司的募集资金总额为11.65亿元。

与此同时，甬矽电子封测二期项目产能正在陆续释放。封测二期项目进展方面，甬矽电子表示，二期基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修。“整体稼动率处于相对饱满的状态，其中成熟产品线的稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡”。

近年来，甬矽电子在研发的投入上一直保持增长，以技术发展为第一驱动力。数据显示，2021年至2023年，该公司的研发费用分别为0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元。2024年前三季度，公司研发费用达1.55亿元，同比增长50.93%。

截至2024年6月30日，甬矽电子共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项，整体技术水平及产业化能力处于行业内先进水平。

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